高熱伝導窒化アルミニウム (AlN)

Aluminum Nitride / AlN / 熱伝導セラミック

セラミック
ご利用上の注意
・本ページの物性値・特性情報は、JIS・ISO・ASTM等の公的規格およびメーカー技術資料を参照した参考情報です。実際の材料選定・使用にあたっては、必ず材料メーカーの公式データシートをご確認の上、専門家にご相談ください。
・本データベースは、設計・開発段階での材料比較・選定にお役立ていただけるよう、幅広い材料の物性情報を掲載しています。図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お気軽にお問い合わせください。
※ 本ページに記載の商標は各社の登録商標または商標です。Inconel®, Monel®は Special Metals Corporation、Hastelloy®は Haynes International, Inc.、Vespel®, Kapton®, Kalrez®, Kevlar®は DuPont、Delrin®は TJC、Teflon™, Viton™は The Chemours Company、ジュラコン®は ポリプラスチックス株式会社、MCナイロン®は 三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社の商標です。

材料としての特徴

  • セラミック最高クラスの熱伝導率
  • 優れた電気絶縁性
  • シリコンに近い熱膨張率
  • 半導体放熱基板に最適
  • 非毒性(BeO代替)

主な用途

  • パワーデバイス放熱基板
  • LED放熱基板
  • 半導体製造装置ヒーター
  • 静電チャック
  • 高周波回路基板

材料選定のポイント

最高の熱伝導+電気絶縁が必要なパワー半導体基板に。BeOの安全な代替。

この材料のメリット・デメリット

※ 以下は一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。

メリット

  • 最高熱伝導
  • 絶縁性
  • Si整合CTE
  • 非毒性

デメリット

  • 高価
  • 加水分解注意
  • 加工困難

機械的性質

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