高熱伝導窒化アルミニウム (AlN)
Aluminum Nitride / AlN / 熱伝導セラミック
材料としての特徴
- セラミック最高クラスの熱伝導率
- 優れた電気絶縁性
- シリコンに近い熱膨張率
- 半導体放熱基板に最適
- 非毒性(BeO代替)
主な用途
- パワーデバイス放熱基板
- LED放熱基板
- 半導体製造装置ヒーター
- 静電チャック
- 高周波回路基板
材料選定のポイント
最高の熱伝導+電気絶縁が必要なパワー半導体基板に。BeOの安全な代替。
この材料のメリット・デメリット
※ 以下は一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。
メリット
- 最高熱伝導
- 絶縁性
- Si整合CTE
- 非毒性
デメリット
- 高価
- 加水分解注意
- 加工困難