窒化アルミニウムセラミック (AlN)

Aluminum Nitride Ceramic

セラミック
ご利用上の注意
・本ページの物性値・特性情報は、JIS・ISO・ASTM等の公的規格およびメーカー技術資料を参照した参考情報です。実際の材料選定・使用にあたっては、必ず材料メーカーの公式データシートをご確認の上、専門家にご相談ください。
・本データベースは、設計・開発段階での材料比較・選定にお役立ていただけるよう、幅広い材料の物性情報を掲載しています。図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お気軽にお問い合わせください。
※ 本ページに記載の商標は各社の登録商標または商標です。Inconel®, Monel®は Special Metals Corporation、Hastelloy®は Haynes International, Inc.、Vespel®, Kapton®, Kalrez®, Kevlar®は DuPont、Delrin®は TJC、Teflon™, Viton™は The Chemours Company、ジュラコン®は ポリプラスチックス株式会社、MCナイロン®は 三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社の商標です。

規格

JISR1600

材料としての特徴

  • 電気絶縁体として最高レベルの熱伝導率（180W/mK）
  • シリコンに近い熱膨張係数
  • 優れた電気絶縁性
  • 高温での安定性
  • プラズマ耐性が良好

主な用途

  • パワー半導体基板・放熱基板
  • LEDパッケージ基板
  • ヒートシンク・ヒートスプレッダ
  • 半導体製造装置部品
  • 高周波電子部品

材料選定のポイント

高放熱が必要な電子部品基板に最適。アルミナより高価だが熱伝導率は7-8倍。シリコンとのCTEマッチングが重要な半導体用途で必須。吸湿に注意（表面処理推奨）。

この材料のメリット・デメリット

※ 以下は一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。

メリット

  • 非常に高い熱伝導率（170-230W/m・K）
  • 優れた電気絶縁性
  • 熱膨張係数がシリコンに近い
  • 高純度・クリーン
  • 耐プラズマ性に優れる

デメリット

  • 非常に高価
  • 耐水性が低い（加水分解）
  • 製造が困難
  • 酸化雰囲気での高温使用不可
  • 脆い

主な代替可能材料

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