炭化珪素セラミック (SiC)

Silicon Carbide Ceramic

セラミック
ご利用上の注意
・本ページの物性値・特性情報は、JIS・ISO・ASTM等の公的規格およびメーカー技術資料を参照した参考情報です。実際の材料選定・使用にあたっては、必ず材料メーカーの公式データシートをご確認の上、専門家にご相談ください。
・本データベースは、設計・開発段階での材料比較・選定にお役立ていただけるよう、幅広い材料の物性情報を掲載しています。図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お気軽にお問い合わせください。
※ 本ページに記載の商標は各社の登録商標または商標です。Inconel®, Monel®は Special Metals Corporation、Hastelloy®は Haynes International, Inc.、Vespel®, Kapton®, Kalrez®, Kevlar®は DuPont、Delrin®は TJC、Teflon™, Viton™は The Chemours Company、ジュラコン®は ポリプラスチックス株式会社、MCナイロン®は 三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社の商標です。

規格

ISOISO 21068

材料としての特徴

  • ダイヤモンドに次ぐ硬度（HV2800程度）
  • 優れた熱伝導性（金属に近い）
  • 耐摩耗性がセラミック中最高レベル
  • 高温強度に優れる
  • 耐食性が良好

主な用途

  • メカニカルシール摺動面
  • 半導体用ウェハボート・治具
  • 研磨材（砥石、サンドペーパー）
  • 防弾材
  • 高温構造材（燃焼器、熱交換器）

材料選定のポイント

最高の硬度と耐摩耗性が必要な用途に適用。熱伝導が良いため放熱部品にも有効。靭性はSi3N4より低いため衝撃荷重に注意。半導体用は高純度グレードを選択。

この材料のメリット・デメリット

※ 以下は一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。

メリット

  • 極めて高い硬度
  • 優れた耐熱性（1400℃以上）
  • 熱伝導率が高い
  • 耐食性・耐摩耗性に優れる
  • 高温強度が維持される

デメリット

  • 非常に高価
  • 加工が極めて困難
  • 脆性破壊しやすい
  • 大型品の製造が困難
  • 熱衝撃に弱い（反応焼結品は除く）

主な代替可能材料

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