メリット
- 優れた耐熱性（260°C）、低摩擦係数、低アウトガス、寸法安定性
PTFE充填PI（ポリイミド）
PTFE充填PI（ポリイミド）とは、フッ素樹脂に分類される樹脂の材料です。PIの耐熱性とPTFEの低摩擦性を両立。真空・クリーンルーム環境で使用可能な摺動部品材料。
PTFE filled PI ・ PI-PTFE ・ テフロン充填PI ・ Teflon filled PI ・ ポリイミド
最終更新：
1.55 g/cm³比重（密度）
85 MPa引張強さ
フッ素樹脂のほかの材料
PVDF・ETFE・FEPとの違い
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| PTFE充填PI（ポリイミド）このページ | PVDF (ポリフッ化ビニリデン) | ETFE (エチレン四フッ化エチレン) | FEP (四フッ化エチレン六フッ化プロピレン) | |
|---|---|---|---|---|
| 引張強さ | 85 MPa | 50 MPa | 45 MPa | 25 MPa |
| 線膨張係数 | — | 130 µm/m·K | — | — |
| 最高使用温度 | — | — | 150 °C | 200 °C |
| 密度 | 1.55 g/cm³ | 1.78 g/cm³ | 1.7 g/cm³ | 2.15 g/cm³ |
「—」は材料データベースに値が載っていない項目です。
特徴と用途
材料としての特徴
- PIの耐熱性とPTFEの低摩擦性を両立。真空・クリーンルーム環境で使用可能な摺動部品材料
主な用途
- 半導体製造装置の摺動部品、真空シール、軸受ブッシュ、ウェハ搬送部品
選び方
高温・真空環境での低摩擦が必要な場合。導電性が不要な摺動部品に最適
デメリット
- 高価、吸湿による寸法変化、導電性なし
一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。
物性値
公的規格・技術資料をもとにした参考値です。
熱的性質
| 項目 | 値 | 条件 |
|---|---|---|
| 連続使用温度 | 260 °C | — |
| 熱伝導率 | 0.35 W/(m·K) | — |
電気的性質
| 項目 | 値 | 条件 |
|---|---|---|
| 体積抵抗率 | 1×10^15 Ω·cm | — |
| 絶縁破壊強度 | 20 kV/mm | — |
物理的性質
| 密度 | 1.55 g/cm³ |
| 吸水率 | 0.2 % |
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加工・規制・注意
規制適合
RoHS適合REACH適合食品適合非適合
出典・ご利用上の注意
- 2025-12-07T10:37:51.299Z
本ページの物性値・特性情報は、JIS・ISO・ASTM等の公的規格およびメーカー技術資料を参照した参考情報です。実際の材料選定・使用にあたっては、必ず材料メーカーの公式データシートをご確認の上、専門家にご相談ください。 本データベースは、設計・開発段階での材料比較・選定にお役立ていただけるよう、幅広い材料の物性情報を掲載しています。図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お気軽に お問い合わせ ください。
※ 本ページに記載の商標は各社の登録商標または商標です。Inconel®, Monel®は Special Metals Corporation、Hastelloy®は Haynes International, Inc.、Vespel®, Kapton®, Kalrez®, Kevlar®は DuPont、Delrin®は TJC、Teflon™, Viton™は The Chemours Company、ジュラコン®は ポリプラスチックス株式会社、MCナイロン®は 三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社の商標です。
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よくある質問
PTFE充填PI（ポリイミド）の密度（比重）は？
PTFE充填PI（ポリイミド）の密度（比重）は1.55 g/cm³です。
PTFE充填PI（ポリイミド）の引張強さは？
PTFE充填PI（ポリイミド）の引張強さは85 MPaです。
PTFE充填PI（ポリイミド）の主な用途は？
PTFE充填PI（ポリイミド）は、半導体製造装置の摺動部品、真空シール、軸受ブッシュ、ウェハ搬送部品などに使われます。
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