PTFE充填PI(ポリイミド)

PTFE filled PI / PI-PTFE / テフロン充填PI / Teflon filled PI / ポリイミド

樹脂
ご利用上の注意
・本ページの物性値・特性情報は、JIS・ISO・ASTM等の公的規格およびメーカー技術資料を参照した参考情報です。実際の材料選定・使用にあたっては、必ず材料メーカーの公式データシートをご確認の上、専門家にご相談ください。
・本データベースは、設計・開発段階での材料比較・選定にお役立ていただけるよう、幅広い材料の物性情報を掲載しています。図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お気軽にお問い合わせください。
※ 本ページに記載の商標は各社の登録商標または商標です。Inconel®, Monel®は Special Metals Corporation、Hastelloy®は Haynes International, Inc.、Vespel®, Kapton®, Kalrez®, Kevlar®は DuPont、Delrin®は TJC、Teflon™, Viton™は The Chemours Company、ジュラコン®は ポリプラスチックス株式会社、MCナイロン®は 三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社の商標です。

規格

材料としての特徴

PIの耐熱性とPTFEの低摩擦性を両立。真空・クリーンルーム環境で使用可能な摺動部品材料

主な用途

半導体製造装置の摺動部品、真空シール、軸受ブッシュ、ウェハ搬送部品

材料選定のポイント

高温・真空環境での低摩擦が必要な場合。導電性が不要な摺動部品に最適

この材料のメリット・デメリット

※ 以下は一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。

メリット

優れた耐熱性(260°C)、低摩擦係数、低アウトガス、寸法安定性

デメリット

高価、吸湿による寸法変化、導電性なし

機械的性質

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