メリット
- 優れたばね特性
- 高い疲労強度
- はんだ付け性良好
- 耐食性が良い
- ベリリウム銅より安価
リン青銅 C5210とは、銅合金に分類される金属の材料です。優れたばね特性。
JIS C5210 ・ ASTM B103 ・ CDA C51000/C52100
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| リン青銅 C5210このページ | C1100 (タフピッチ銅) | C1020 (無酸素銅) | C5191 (りん青銅) | |
|---|---|---|---|---|
| 引張強さ | 700 MPa | 220 MPa | 210 MPa | 540 MPa |
| 降伏強さ | 600 MPa | 70 MPa | 60 MPa | 490 MPa |
| 線膨張係数 | 18 µm/m·K | 17.7 µm/m·K | 17 µm/m·K | 18 µm/m·K |
| 熱伝導率 | 50 W/m·K | 391 W/m·K | 398 W/m·K | 85 W/m·K |
| 密度 | — | 8.94 g/cm³ | 8.94 g/cm³ | 8.8 g/cm³ |
| 溶接性 | — | 良い | 非常に良い | 良い |
| 被削性 | 30 /100 | 20 /100 | 20 /100 | 30 /100 |
「—」は材料データベースに値が載っていない項目です。
導電性とばね特性を両立させたい電子部品に最適。ベリリウム銅より安価で加工が容易。
一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。
JIS H3130 などの公的規格・技術資料をもとにした参考値です。
| JIS | C5210 |
| ASTM | B103 |
| CDA | C51000/C52100 |
| 項目 | 値 | 条件 |
|---|---|---|
| 引張強さ | 700 MPa | RT, H temper |
| 降伏強さ | 600 MPa | — |
| 項目 | 値 | 条件 |
|---|---|---|
| 線膨張係数 | 18 µm/m·K | 20-100°C |
| 熱伝導率 | 50 W/m·K | — |
| 項目 | 値 | 条件 |
|---|---|---|
| 電気伝導率 | 12 %IACS | — |
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目的に合わせて選べる、リン青銅 C5210の代わりの候補です。
銅合金中最高強度のBe-Cu合金
汎用の6:4黄銅。加工性良好
Cu-Ni-Zn合金。銀白色の外観
本ページの物性値・特性情報は、JIS・ISO・ASTM等の公的規格およびメーカー技術資料を参照した参考情報です。実際の材料選定・使用にあたっては、必ず材料メーカーの公式データシートをご確認の上、専門家にご相談ください。 本データベースは、設計・開発段階での材料比較・選定にお役立ていただけるよう、幅広い材料の物性情報を掲載しています。図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お気軽に お問い合わせ ください。
※ 本ページに記載の商標は各社の登録商標または商標です。Inconel®, Monel®は Special Metals Corporation、Hastelloy®は Haynes International, Inc.、Vespel®, Kapton®, Kalrez®, Kevlar®は DuPont、Delrin®は TJC、Teflon™, Viton™は The Chemours Company、ジュラコン®は ポリプラスチックス株式会社、MCナイロン®は 三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社の商標です。
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リン青銅 C5210の引張強さは700 MPaです(RT, H temper)。
リン青銅 C5210の降伏強さは600 MPaです。
リン青銅 C5210の熱伝導率は50 W/m·Kです。
リン青銅 C5210の線膨張係数は18 µm/m·Kです(20-100°C)。
リン青銅 C5210の代替材料には、ベリリウム銅C17200(最高強度)・黄銅C2680(低コスト)・洋白C7521(装飾性)があります。
リン青銅 C5210は、電子コネクタ端子、スイッチスプリング、ダイヤフラムなどに使われます。
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MAKERZ 材料データベース https://www.makerz.co.jp/material_database/materials/phosphorbronzec5210.html
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