メリット
- ガラスと熱膨張一致
- 気密封止可能
- 溶接性良好
- 安定した膨張特性
- はんだ付け性良好
コバール (低膨張合金)
コバール (低膨張合金)とは、低膨張・機能合金に分類される金属の材料です。ガラス・セラミックと熱膨張係数が一致。
ASTM F15 ・ JIS -
最終更新：
8.36 g/cm³比重（密度）
520 MPa引張強さ（Annealed）
17 W/m·K熱伝導率
低膨張・機能合金のほかの材料
42アロイ・インバー・SUS430との違い
材料名を押すと、その材料のページに移動します。
| コバール (低膨張合金)このページ | 42アロイ (Fe-42Ni 低膨張合金) | インバー (超低膨張合金) | SUS430 (フェライト系ステンレス) | |
|---|---|---|---|---|
| 引張強さ | 520 MPa | 500 MPa | 500 MPa | 450 MPa |
| 降伏強さ | 340 MPa | 280 MPa | 280 MPa | 260 MPa |
| 線膨張係数 | 5.1 µm/m·K | 4.5 µm/m·K | 1.2 µm/m·K | 10.4 µm/m·K |
| 熱伝導率 | 17 W/m·K | — | 13 W/m·K | 26 W/m·K |
| 密度 | 8.36 g/cm³ | 8.12 g/cm³ | 8.05 g/cm³ | 7.7 g/cm³ |
| 溶接性 | 良い | — | — | 普通 |
| 被削性 | 45 /100 | — | 40 /100 | 50 /100 |
「—」は材料データベースに値が載っていない項目です。
特徴と用途
材料としての特徴
- ガラス・セラミックと熱膨張係数が一致
- 気密封止可能
- 良好な溶接性
- 磁性材料
- 安定した膨張特性
主な用途
- 半導体パッケージリード
- 真空管電極封止
- サーモスタット
- センサー部品
- 光通信部品
選び方
ガラス・セラミックとの気密封止が必要な電子部品に最適。IC/LSIパッケージで多用。
デメリット
- コバルト含有で高価
- 導電率が低い
- 耐食性がやや劣る
- 磁性がある
- 特殊な熱処理が必要な場合がある
一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。
物性値
Carpenter Technology などの公的規格・技術資料をもとにした参考値です。
規格
| ASTM | F15 |
| JIS | - |
機械的性質
| 項目 | 値 | 条件 |
|---|---|---|
| 引張強さ | 520 MPa | Annealed |
| 降伏強さ | 340 MPa | — |
熱的性質
| 項目 | 値 | 条件 |
|---|---|---|
| 線膨張係数 | 5.1 µm/m·K | 20-200°C |
| 熱伝導率 | 17 W/m·K | — |
電気的性質
| 項目 | 値 | 条件 |
|---|---|---|
| 体積抵抗率 | 0.49 µΩ·m | — |
物理的性質
| 密度 | 8.36 g/cm³ |
メイカーズのおすすめカテゴリ
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代替材料
目的に合わせて選べる、コバール (低膨張合金)の代わりの候補です。
加工・規制・注意
加工性
溶接性良い被削性45 /100
規制適合
RoHS適合REACH適合
注意事項
- ガラスとのシールには適切な表面処理が必要
出典・ご利用上の注意
本ページの物性値・特性情報は、JIS・ISO・ASTM等の公的規格およびメーカー技術資料を参照した参考情報です。実際の材料選定・使用にあたっては、必ず材料メーカーの公式データシートをご確認の上、専門家にご相談ください。 本データベースは、設計・開発段階での材料比較・選定にお役立ていただけるよう、幅広い材料の物性情報を掲載しています。図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お気軽に お問い合わせ ください。
※ 本ページに記載の商標は各社の登録商標または商標です。Inconel®, Monel®は Special Metals Corporation、Hastelloy®は Haynes International, Inc.、Vespel®, Kapton®, Kalrez®, Kevlar®は DuPont、Delrin®は TJC、Teflon™, Viton™は The Chemours Company、ジュラコン®は ポリプラスチックス株式会社、MCナイロン®は 三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社の商標です。
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よくある質問
コバール (低膨張合金)の密度（比重）は？
コバール (低膨張合金)の密度（比重）は8.36 g/cm³です。
コバール (低膨張合金)の引張強さは？
コバール (低膨張合金)の引張強さは520 MPaです（Annealed）。
コバール (低膨張合金)の降伏強さは？
コバール (低膨張合金)の降伏強さは340 MPaです。
コバール (低膨張合金)の熱伝導率は？
コバール (低膨張合金)の熱伝導率は17 W/m·Kです。
コバール (低膨張合金)の線膨張係数は？
コバール (低膨張合金)の線膨張係数は5.1 µm/m·Kです（20-200°C）。
コバール (低膨張合金)の代替材料は？
コバール (低膨張合金)の代替材料には、42アロイ（コスト重視）・インバー（最低熱膨張）・SUS430（汎用磁性材）があります。
コバール (低膨張合金)の主な用途は？
コバール (低膨張合金)は、半導体パッケージリード、真空管電極封止、サーモスタットなどに使われます。
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