メリット
- ガラス整合CTE
- 気密封止
- 溶接性
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)とは、低膨張・機能合金に分類される金属の材料です。ガラス・セラミックと熱膨張が整合。
ASTM F15 ・ JIS 相当なし
最終更新：
8.36 g/cm³比重（密度）
520 MPa引張強さ
17.3 W/m·K熱伝導率
低膨張・機能合金のほかの材料
特徴と用途
材料としての特徴
- ガラス・セラミックと熱膨張が整合
- ハーメチックシールの定番材料
- Fe-29Ni-17Co組成
- 真空封止で気密性確保
- 電子部品パッケージに必須
主な用途
- 真空管・CRTリード
- 半導体パッケージリード
- セラミックパッケージ
- 光通信部品
- センサーハウジング
選び方
ガラス・セラミックへの封着が必要な電子部品に必須。
デメリット
- 耐食性低い
- 高価（Co含有）
一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。
物性値
公的規格・技術資料をもとにした参考値です。
規格
| ASTM | F15 |
| JIS | 相当なし |
熱的性質
| 項目 | 値 | 条件 |
|---|---|---|
| 線膨張係数 | 5.1 µm/m·K | 25-400°C |
| 熱伝導率 | 17.3 W/m·K | — |
物理的性質
| 密度 | 8.36 g/cm³ |
メイカーズのおすすめカテゴリ
メイカーズで買える商品のカテゴリです。
加工・規制・注意
規制適合
RoHS適合REACH適合
出典・ご利用上の注意
- 2025-12-07
本ページの物性値・特性情報は、JIS・ISO・ASTM等の公的規格およびメーカー技術資料を参照した参考情報です。実際の材料選定・使用にあたっては、必ず材料メーカーの公式データシートをご確認の上、専門家にご相談ください。 本データベースは、設計・開発段階での材料比較・選定にお役立ていただけるよう、幅広い材料の物性情報を掲載しています。図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お気軽に お問い合わせ ください。
※ 本ページに記載の商標は各社の登録商標または商標です。Inconel®, Monel®は Special Metals Corporation、Hastelloy®は Haynes International, Inc.、Vespel®, Kapton®, Kalrez®, Kevlar®は DuPont、Delrin®は TJC、Teflon™, Viton™は The Chemours Company、ジュラコン®は ポリプラスチックス株式会社、MCナイロン®は 三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社の商標です。
図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お問い合わせください。
よくある質問
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の密度（比重）は？
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の密度（比重）は8.36 g/cm³です。
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の引張強さは？
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の引張強さは520 MPaです。
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の降伏強さは？
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の降伏強さは345 MPaです。
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の熱伝導率は？
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の熱伝導率は17.3 W/m·Kです。
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の線膨張係数は？
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の線膨張係数は5.1 µm/m·Kです（25-400°C）。
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)の主な用途は？
コバール (Fe-Ni-Co 封着合金)は、真空管・CRTリード、半導体パッケージリード、セラミックパッケージなどに使われます。
その部品、メイカーズのおすすめカテゴリ
メイカーズで買える商品のカテゴリです。
