材料データベース

カプトン (ポリイミドフィルム)

カプトン (ポリイミドフィルム)とは、スーパーエンジニアリングプラスチックに分類される樹脂の材料です。優れた耐熱性(連続使用260°C)。

Kapton ・ PI Film ・ Polyimide Film ・ PIフィルム ・ ポリイミドフィルム

最終更新:

1.42 g/cm³比重(密度)
230 MPa引張強さ
400 °C最高使用温度(短時間)

PEEK-ESD・LCP-GF30・PSUとの違い

材料名を押すと、その材料のページに移動します。

カプトン (ポリイミドフィルム)このページPEEK-ESD (静電気対策PEEK)LCP-GF30 (液晶ポリマー)PSU (ポリスルホン)
引張強さ230 MPa90 MPa190 MPa70 MPa
線膨張係数20 µm/m·K———
最高使用温度400 °C250 °C240 °C160 °C
密度1.42 g/cm³1.4 g/cm³1.7 g/cm³1.24 g/cm³

「—」は材料データベースに値が載っていない項目です。

特徴と用途

材料としての特徴

  • 優れた耐熱性(連続使用260°C)
  • 高い電気絶縁性
  • 低アウトガス(宇宙用途対応)
  • 耐放射線性
  • 柔軟性と強度の両立

主な用途

  • FPC(フレキシブル基板)
  • 電線被覆・絶縁テープ
  • 半導体製造工程テープ
  • 宇宙機器断熱材
  • 高温マスキング

選び方

最高の耐熱フィルムが必要な場合に。電子機器・宇宙・半導体の定番。

メリット

  • 最高耐熱
  • 絶縁性
  • 低アウトガス
  • 柔軟性

デメリット

  • 高価
  • 吸湿性あり
  • UV劣化

一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。

物性値

公的規格・技術資料をもとにした参考値です。

熱的性質

項目値条件
最高使用温度400 °C短時間
連続使用温度260 °C—
線膨張係数20 µm/m·K—

電気的性質

項目値条件
絶縁破壊強度300 kV/mm—

物理的性質

密度1.42 g/cm³

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加工・規制・注意

規制適合

RoHS適合REACH適合

出典・ご利用上の注意

  • 2025-12-07

本ページの物性値・特性情報は、JIS・ISO・ASTM等の公的規格およびメーカー技術資料を参照した参考情報です。実際の材料選定・使用にあたっては、必ず材料メーカーの公式データシートをご確認の上、専門家にご相談ください。 本データベースは、設計・開発段階での材料比較・選定にお役立ていただけるよう、幅広い材料の物性情報を掲載しています。図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お気軽に お問い合わせ ください。

※ 本ページに記載の商標は各社の登録商標または商標です。Inconel®, Monel®は Special Metals Corporation、Hastelloy®は Haynes International, Inc.、Vespel®, Kapton®, Kalrez®, Kevlar®は DuPont、Delrin®は TJC、Teflon™, Viton™は The Chemours Company、ジュラコン®は ポリプラスチックス株式会社、MCナイロン®は 三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社の商標です。

図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お問い合わせください。

よくある質問

カプトン (ポリイミドフィルム)の密度(比重)は?

カプトン (ポリイミドフィルム)の密度(比重)は1.42 g/cm³です。

カプトン (ポリイミドフィルム)の引張強さは?

カプトン (ポリイミドフィルム)の引張強さは230 MPaです。

カプトン (ポリイミドフィルム)の最高使用温度は?

カプトン (ポリイミドフィルム)の最高使用温度は400 °Cです(短時間)。

カプトン (ポリイミドフィルム)の線膨張係数は?

カプトン (ポリイミドフィルム)の線膨張係数は20 µm/m·Kです。

カプトン (ポリイミドフィルム)の主な用途は?

カプトン (ポリイミドフィルム)は、FPC(フレキシブル基板)、電線被覆・絶縁テープ、半導体製造工程テープなどに使われます。

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MAKERZ 材料データベース https://www.makerz.co.jp/material_database/materials/polyimidefilm.html

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