窒化ホウ素 hBN (六方晶)

窒化ホウ素 hBN (六方晶)とは、セラミックの材料です。機械加工可能なセラミック。

Hexagonal Boron Nitride ・ White Graphite ・ hBN

セラミック軽量耐食耐熱削りやすい摺動

最終更新：2026/10/30

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1.9 g/cm³比重（密度）

40 MPa引張強さ（曲げ）

2800 °C最高使用温度（不活性雰囲気）

セラミックのほかの材料

アルミナセラミック・ジルコニアセラミック・窒化珪素セラミックとの違い

材料名を押すと、その材料のページに移動します。

	窒化ホウ素 hBN (六方晶)このページ	アルミナセラミック (96%)	ジルコニアセラミック	窒化珪素セラミック (Si3N4)
引張強さ	40 MPa	260 MPa	900 MPa	800 MPa
硬さ	—	1600 HV	1200 HV	1600 HV
線膨張係数	—	7.2 µm/m·K	10.5 µm/m·K	3.2 µm/m·K
熱伝導率	25 W/m·K	24 W/m·K	2 W/m·K	30 W/m·K
最高使用温度	2800 °C	—	—	—
密度	1.9 g/cm³	3.95 g/cm³	6.05 g/cm³	3.2 g/cm³

「—」は材料データベースに値が載っていない項目です。

特徴と用途

材料としての特徴

機械加工可能なセラミック
優れた固体潤滑性（白いグラファイト）
非濡れ性（溶融金属が付着しない）
極低誘電率
熱衝撃に強い

主な用途

溶融金属用るつぼ・ノズル
真空炉部品
高温潤滑材
半導体拡散炉部品
高周波絶縁部品

選び方

溶融金属接触・高温潤滑・機械加工が必要なセラミック用途に。

メリット

機械加工可
非濡れ性
潤滑性
熱衝撃耐性

デメリット

強度低い
酸化に弱い（大気中）

一般的な特性に基づく参考情報です。実際の性能は製造条件・使用環境により異なる場合があります。

物性値

公的規格・技術資料をもとにした参考値です。

熱的性質

項目	値	条件
最高使用温度	2800 °C	不活性雰囲気
最高使用温度（大気中）	900 °C	大気中
熱伝導率	25 W/m·K	—

電気的性質

項目	値	条件
体積抵抗率	10¹³ Ω·cm	—

物理的性質

密度

1.9 g/cm³

加工・規制・注意

規制適合

RoHS適合REACH適合

出典・ご利用上の注意

2025-12-07

作成者：ものづくりのためのお役立ち情報編集チーム（株式会社メイカーズ）
監修：株式会社メイカーズ　商品開発戦略グループ
作成日：2026/10/30
最終更新：2026/10/30

本ページの物性値・特性情報は、JIS・ISO・ASTM等の公的規格およびメーカー技術資料を参照した参考情報です。実際の材料選定・使用にあたっては、必ず材料メーカーの公式データシートをご確認の上、専門家にご相談ください。本データベースは、設計・開発段階での材料比較・選定にお役立ていただけるよう、幅広い材料の物性情報を掲載しています。図面加工のご依頼やおすすめ材料のご提案は、お気軽にお問い合わせください。

※ 本ページに記載の商標は各社の登録商標または商標です。Inconel®, Monel®は Special Metals Corporation、Hastelloy®は Haynes International, Inc.、Vespel®, Kapton®, Kalrez®, Kevlar®は DuPont、Delrin®は TJC、Teflon™, Viton™は The Chemours Company、ジュラコン®はポリプラスチックス株式会社、MCナイロン®は三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社の商標です。

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